首页 › 政策 › 报道政策 · 报道韩国IRA半导体信贷跳过三星和SK海力士作为主要受益人,转而青睐零部件供应商。补贴目标缩小到供应链杠杆;验证了内存支出的政策支持现已是选择性的,而非全面的。行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 19:11 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 58阅读原文分享本文涉及的公司SK HynixSamsung深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星:谁主导AI内存供应评论员SK海力士主导Vera Rubin HBM4供应,但英伟达自研基座die或将重塑利润归属相关报道政策Samsung和SK Hynix正测试中国制造的半导体制造工具,以应对美国出口管制升级的战略风险。2026-08-05政策三星电子正将其华盛顿游说活动扩展到人工智能部署、电网现代化和6G领域,与半导体补贴并行推进。2026-08-24芯片与硬件三星、SK海力士和美光宣布联合支出计划以应对AI基础设施需求,扩展内存产能。2026-08-08芯片与硬件三星在全球DRAM销售中领先SK海力士13个百分点,利用AI需求中的价格涨幅。2026-08-08芯片与硬件SK Hynix宣布54万亿韩元(380亿美元)的资本扩张,专注于AI级HBM(High Bandwidth Memory)在韩国的制造。2026-08-08