中国启动国产芯片制造设备规模化生产，降低对ASML的依赖。

中国已开始大规模生产自主开发的深紫外光刻机，ASML投资者眼看着约440亿美元的市值在此过程中蒸发。

7月27日，有报道称一个上海联盟开始向中国芯片制造商供应国内生产的浸没式DUV扫描仪。这标志着自美国和荷兰收紧先进光刻设备出口管制以来，北京所追求的一个里程碑。据彭博社报道，ASML股价当日下跌高达8%，这是这家荷兰设备制造商自7月初以来单日最大跌幅。

这些工具据报来自上海爱生那电子科技集团，由来自上海裕良晟科技、华为相关企业硅载体（SiCarrier）的工程团队以及从中国国有光刻机龙头SMEE转移的人员和技术组成。SMIC从2025年9月开始测试早期样机。据CNBC和《亚洲时报》本周报道，这些机器正从原型阶段过渡到有限生产运行，目标是供应给SMIC、华虹半导体和存储芯片制造商长鑫存储科技。

这不是EUV的突破。这些是浸没式DUV、ArFi机器，适用于28纳米工艺——这是汽车和工业设备中的成熟工艺节点，而不是驱动英伟达最新GPU或苹果最新手机的3纳米以下工艺。中国声称这些工具可通过多重图形化技术达到7纳米，这是一种通过堆叠多次曝光来实现更精细细节的技术。《亚洲时报》报道称，这些国产机器大约落后于ASML当前DUV产品线四代。EUV是ASML事实上垄断的技术，中国需要它来生产顶端AI芯片，它是完全不同的技术。

规模明显偏向ASML。据eWeek报道，中国生产计划今年目标约5台，2027年约20台。仅ASML一家就预计2026年交付约130台DUV浸没系统，2027年计划增长30%。这种差异说明了"大规模生产"在这里的实际含义：产量有限。

并非所有人都将这一里程碑视为革命性的。SemiAnalysis指出，真正的考验不是实验室性能，而是工具是否能够维持"工具性能、生产扩展、设备队伍性能、周边生态系统以及相对于已完全折旧的ASML设备的经济竞争力"——中国芯片厂已经购买并多年低成本运营的设备。TechInsights副主席丹·哈钦森（Dan Hutcheson）直言不讳地说："他们运行得越快，就越是原地踏步。"一位Futurum集团分析师强调了真正对代工厂重要的事：良率。运行一次机器是一个成就。一次次都与ASML工具实现良率对等是另一回事。

随着美国和荷兰出口管制的收紧，ASML中国收入占比已从33%下降到约2026年总销售额的20%。该公司首席执行官曾警告，进一步的管制只会加速北京开发竞争工具，反而削弱而非保护西方公司。这个预言现在看起来不那么假设性，更显得有远见。美国银行称这轮抛售是过度反应，辩称ASML的上升潜力超过70%，而来自为成熟工艺设计的28纳米工具的近期财务风险有限。ASML预计2026年收入在490亿美元到510亿美元之间，其首席财务官指出公司维持着多年来因交期长而积累的稀土储备——这是对此类供应冲击的缓冲。

如果你被告知出口管制会让中国落后十年，这是个需要监控的例外。制裁延缓能力；它们并不能消除能力。中国还无法获得EUV，依赖它的前沿AI芯片仍然遥不可及。但是国内DUV供应链现在支撑着SMIC、华虹和长鑫，这意味着中国不再需要ASML的授权来维持其成熟工艺芯片厂。这正是美国政策设计要否认北京的杠杆——而它正在一点一点地消失，每次28纳米晶圆一次。