中国推出国内芯片制造设备生产，引发ASML股票下跌。

一家中国国企已开始大规模生产国内自主开发的浸没式深紫外（DUV）光刻机，这是荷兰供应商阿斯麦（ASML）数十年来占据主导地位的芯片制造设备类别。这一宣布导致阿斯麦股价在7月27日下跌至多8%，创下自6月初以来最大单日跌幅。

上海艾晟纳电子技术集团是一家国有公司，整合了包括上海宇量胜科技在内多家中国光刻初创企业的开发团队，领导这项工作。该公司计划今年向中国三大芯片制造商交付设备：中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）、华虹半导体有限公司和长鑫存储技术有限公司（CXMT）。

生产将从2026年的约5台机器开始，逐步扩大到2027年的约20台。相比之下，阿斯麦2026年的浸没式光刻机出货指导为约130台，占全球98.7%的市场份额。

分析人士警告称，国内设备在通量、套罩对准精度和长期可靠性方面据报落后阿斯麦约一代技术，并且在某些关键零部件上仍依赖日本供应商。关键是，中芯国际已经使用阿斯麦较老的DUV光刻机生产7纳米级芯片，这意味着这一里程碑并未为中国芯片制造商解锁新的性能等级。相反，它为他们提供了一条国内供应渠道，不会被美国或荷兰未来的出口政策决定所切断。

抛售风波波及阿斯麦之外。半导体设备供应商美光国际公司（BE Semiconductor Industries）、思特克（Soitec）和英飞凌（Infineon）也随之下跌，反映出投资者对中国半导体自给自足计划的广泛担忧——这是中国国家主席习近平声明的首要目标之一。

在阿斯麦7月的财报电话会议上，首席执行官克里斯托夫·福盖特和首席财务官罗杰·达森应对了这一压力，指导2026年出货量与2025年基本持平，并计划在2027年和2028年增加产能。该公司实际上是在押注，由人工智能驱动的需求增长将超过中国国内设备最终获取的任何市场份额。