英伟达Rubin GPU和Vera CPU在台积电均已流片，数据中心平台计划于2026年发布。

英伟达首席财务官科莱特·克雷斯宣布，该公司代号为Rubin的下一代数据中心级GPU和代号为Vera的CPU已进行流片，并且已"进入晶圆厂"，意味着其芯片目前正由台积电生产。"Rubin平台的芯片已进入晶圆厂，"科莱特·克雷斯在该公司与财务分析师和投资者的财报电话会议中表示。"Vera CPU、Rubin GPU、CX9 Super NIC、NVLink 144 scale-up交换机、Spectrum X scale-out和scale-across交换机，以及硅光子处理器[用于共封装光学]。Rubin按计划在明年进入量产。"这一公告表明英伟达用于人工智能的下一代数据中心平台有望在2026年推出。

流片是半导体制造中的一个关键里程碑，此时最终经过验证的芯片设计从设计团队发送给芯片制造商进行生产。在这一阶段，物理设计的布局与布线过程已完成，芯片布局已针对性能、功耗、面积和时序进行了充分优化，并通过了所有验证检查。该设计随后被转换为包含晶体管和互连精确几何图案的格式，台积电等芯片制造商使用这些格式来制造光掩模以进行实际芯片生产。英伟达倾向于使用其自有超级计算机来模拟其设计，以确保来自晶圆厂的首批硅晶圆能正常工作并达到性能和功耗目标。

到达流片阶段的重要意义部分在于后续阶段涉及的极端成本和风险。由于掩模制造成本极其高昂——先进工艺节点的掩模成本往往高达数千万美元——流片代表了一个关键的承诺节点。如果在掩模刻印阶段之后发现错误，几乎肯定需要新的重新设计和流片，这将增加数月的延期和数千万美元的额外成本。英伟达的合作伙伴成功制造了光掩模，并将Rubin GPU、Vera CPU和各种scale-up和scale-out切换ASIC投入生产的事实表明，这些设计已通过了关键验证阈值。

一旦英伟达从台积电收到实际芯片，该公司将开始上电和调试过程。通常，如果首批硅的实现是稳健的且无需重新设计，复杂芯片可能在9至12个月内进入生产阶段。然而，由于Rubin平台由多个必须协同工作的芯片组成，英伟达及其合作伙伴需要额外的时间来验证所有处理器都能按计划协同运行。