Coherent Corp.는 AI 인프라 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 300mm 고열전도성 SiC 기판의 고객 샘플링을 시작했습니다.

실리콘 카바이드 기판의 대규모 샘플링은 열 관리 부품의 고출력 밀도 달성을 위한 중요한 이정표로, AI 서버 전원 모듈 및 광통신 장치의 열 설계 기준에 직접적인 영향을 미칩니다.

업계 전문지Slicast · 2026년 8월 18일 18:01 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire

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