首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Coherent Corp.已开始针对AI基础设施应用专门设计的300mm高导热碳化硅衬底的客户送样测试。碳化硅衬底的大尺寸量产采样标志着电源管理与热管理组件向更高功率密度演进的关键节点，将直接影响AI服务器电源模块与光通信器件的散热设计标准。行业媒体Slicast · 2026年8月18日 UTC 18:01 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 77阅读原文分享本文涉及的公司Coherent资本开支历史 →深度解读评论员科希伦公司2026财年业绩、11亿美元资本支出与AI基础设施战略布局，2026年9月相关报道资本市场COHERENT CORP. 提交 10-K：年度报告(10-K)2026-08-15资本市场COHERENT CORP. 提交 8-K：重大事件2026-08-13芯片与硬件Coherent公司推出PhotonLink集成光学平台，整合其光学器件组合用于AI基础设施互连。2026-09-23芯片与硬件Coherent报告AI光学和激光器积压订单强劲，基础设施光互连需求超越电气限制。2026-07-13算力与云COHERENT CORP. 提交 8-K：重大事件2026-09-01