Coherent Corp.이 자사의 광학 부품을 결합한 AI 인프라 상호 연결용 통합 광학 플랫폼 PhotonLink를 출시했습니다.

Coherent Corp.는 회사의 포토닉스 기술, 정밀 조립 및 테스트 역량을 결합한 통합 광학 플랫폼인 PhotonLink를 발표했습니다. 이 플랫폼은 공동 패키징 광학(CPO), 근접 패키징 광학(NPO) 및 신흥 칩 간 연결성을 지원합니다.

AI 시스템이 확장됨에 따라 더 높은 대역폭과 낮은 전력 소비에 대한 수요가 광학 연결성을 컴퓨트 및 스위칭 실리콘에 더 가까워지도록 이끌고 있습니다. 이러한 아키텍처는 레이저, 실리콘 포토닉스, 정밀 광학, 광섬유 및 감지기가 원활하게 함께 작동해야 합니다.

Coherent의 최고경영자 Jim Anderson은 "AI의 다음 도약은 더 빠른 칩만으로는 충분하지 않습니다—그것들을 연결하는 새로운 방식이 필요합니다"라고 말했습니다. "고객들은 개별 부품이 아닌 완전한 광학 솔루션이 필요합니다. Coherent는 중요한 기술들을 함께 모으고, 완성된 조립품을 통합 및 테스트하며, 대규모로 제조할 수 있는 독특한 위치에 있습니다."

Coherent의 수직 통합은 화합물 반도체 재료, 레이저, 광학 및 특수 광섬유부터 최종 조립 및 테스트까지 걸쳐 있습니다. PhotonLink는 고객들에게 단일 파트너로부터 개별 부품과 완전한 광학 어셈블리 모두에 접근 권한을 주어 시스템 설계를 단순화하고, 인증을 간소화하며, 통합 복잡성을 줄입니다.

PhotonLink 플랫폼은 네 가지 기능을 포괄합니다: Generate, Shape, Guide 및 Receive. 포트폴리오에는 인듐 포스파이드(InP) 레이저, 수직 공진 표면 방출 레이저(VCSEL) 어레이, 실리콘 포토닉스, 아이솔레이터, 특수 광섬유, 마이크로 광학 및 감지기가 포함됩니다. Coherent는 이들을 고객 아키텍처에 맞춘 외부 레이저 소스, 정밀 광섬유 어셈블리 및 광학 모듈로 통합합니다.

Coherent는 10개 이상의 CPO 고객 참여와 10개 이상의 NPO 참여를 확보했으며, 두 아키텍처 모두에 대해 주요 고객과 장기 계약이 있습니다. 회사는 또한 신흥 칩 간 연결성에서 5개 이상의 참여를 보유하고 있습니다. PhotonLink의 수익은 2026년 4분기부터 증가하기 시작할 것으로 예상됩니다.

이 플랫폼은 3억 개 이상의 InP 레이저와 10억 개 이상의 InP 및 갈륨비소 포토디텍터를 배송한 Coherent의 확립된 데이터센터 제조 기반을 기반으로 합니다. Coherent는 PhotonLink 증가를 지원하기 위해 6인치 InP 및 특수 광섬유 제조 용량을 확장하고 있습니다.