Samsung, Micron, SK Hynix 등 글로벌 메모리 칩 제조사들이 AI 데이터센터로부터 강한 수요 압력을 받고 있다.

이 세 회사는 집합적으로 세계 DRAM 칩의 95% 이상을 제조하고 있으며, 그들은 이미 자신의 선택을 했습니다. 그들은 AI 붐을 주도하고 있으며, 당신의 다음 노트북, 스마트폰, 또는 텔레비전이 그 대가를 치르게 될 것입니다.

Samsung Electronics, SK Hynix, 그리고 Micron Technology는 자신들의 통합 제조 용량의 약 93%를 고대역폭 메모리(HBM)로 재구성했습니다. 고대역폭 메모리는 NVIDIA GPU와 같은 AI 가속기를 구동하는 특수 칩입니다. 과거 일상용 소비자 기기의 메모리를 제조하던 공장들은 이제 데이터센터용 고급 칩을 생산하고 있습니다.

HBM 칩은 기존 DRAM보다 웨이퍼당 3~5배 더 많은 수익을 창출할 것으로 예상됩니다. 생산 용량의 대부분이 이제 AI급 메모리 생산에 집중되고 있기 때문에, 소비자급 DRAM과 NAND 플래시의 공급이 급락했습니다.

TV 자재비에서 DRAM의 점유율은 2.5-3%에서 6-7%로 뛰어올랐습니다. 이미 얇은 마진으로 운영되는 제품들의 경우, 이 비용 증가는 Best Buy에서 구매하는 소비자들에게 직접 전가됩니다.

TrendForce는 2026년 노트북 출하량이 전년 대비 9.4% 감소할 것으로 예측합니다. 평균 스마트폰 가격은 $523의 사상 최고치를 기록할 것으로 예상됩니다.

Micron CEO Sanjay Mehrotra는 메모리 칩 부족이 2026년을 훨씬 넘어 지속될 것으로 예측합니다. SK Group 회장 Chey Tae-won은 더욱 우려스러운 시나리오를 제시했으며, 부족 현상이 2030년경까지 계속될 수 있다고 시사했습니다.

SK Hynix는 향후 5년간 웨이퍼 생산 용량을 2배로 늘릴 계획을 발표했습니다. 이 추가 용량은 소비자급 칩 부족을 야기하는 동일한 고마진 HBM 제품에 투입될 가능성이 높습니다.

제조업체들은 비축 행동에 대처하기 위해 더 짧은 계약 기간과 더욱 엄격한 주문 관리를 시행하기 시작한 것으로 알려졌습니다. 구매자들이 미래 부족에 대한 우려로 재고를 쌓기 시작하면, 실제 부족을 더욱 악화시키는 악순환이 형성됩니다.

Samsung, SK Hynix, 그리고 Micron은 전년 대비 증가하는 물량으로 최고 마진 제품을 판매하고 있으며, 수요는 앞으로도 수년간 지속될 것으로 예상됩니다. SK Hynix는 HBM 수요를 활용하는 데 가장 적극적이었으며, 용량 확장 계획은 경영진이 예견 가능한 미래에 AI 중심 주문에 한계가 없다고 믿고 있음을 시사합니다. Micron의 시장 포지셔닝도 비슷한 모습을 보이고 있으며, Mehrotra의 공개 발언은 투자자들에게 예견 가능한 미래에 가격 결정력이 증가할 것으로 예상하라고 본질적으로 말하고 있습니다.

소비자 전자제품 회사들은 명확한 해결 경로 없이 악화되는 비용 구조에 직면하고 있습니다. 노트북 출하량의 9.4% 감소는 부품 비용이 충분히 상승하여 생산량과 소비자 수요를 동시에 억제할 때 무엇이 일어나는지를 보여줍니다.

평균 스마트폰 가격이 $523에 접근하면, 전 세계 시장의 상당한 부분이 가격으로 인해 구매 대상에서 제외됩니다. 동남아시아, 인도, 라틴 아메리카와 같은 지역에서 판매량을 주도하는 중가 시장 부문이 특히 강한 압박을 받고 있습니다.

이러한 시장 집중도—세 회사가 전 세계 DRAM 생산의 95% 이상을 통제합니다—는 Samsung, SK Hynix, 그리고 Micron에게 거의 독점적인 가격 결정력을 부여합니다.