홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Fabric.AI와 Kopin Corporation이 AI 가속기 간 대역폭 증대를 위한 MicroLED 광학 상호연결 경로를 제시.광학 인터커넥트 로드맵은 전기적 한계를 넘어서는 경로를 제공하며, 단일 랙 전력 제한 범위 내에서 더 밀집한 GPU 클러스터링을 가능하게 합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 3일 18:52 UTC · 글로벌 · 출처: HPCwire중요도 75원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어Broadcom이 데이터센터 인터커넥트용 커스텀 실리콘 및 네트워킹 제품에서 AI 주도 성장을 보고했다.2026-08-04반도체·하드웨어AMD가 Helios 랙스케일 시스템 아키텍처를 공개하며, 서버 하드웨어와 AI 데이터센터 인프라를 응집력 있는 설계로 일원화합니다.2026-08-04반도체·하드웨어Applied Materials는 견고한 AI 인프라 수요를 배경으로 July-quarter 실적에 앞두고 상향을 기대합니다.2026-08-04반도체·하드웨어KLA Corporation 주가가 30일간 40% 폭락했으며, Wall Street 전문가는 향후 12개월 75% 상승을 전망합니다.2026-08-04반도체·하드웨어ScaleFlux는 GPU 메모리 압력을 완화하기 위해 Nvidia CMX 및 KV 캐시 오프로드를 지원하는 AI 최적화 SSD 플랫폼을 선보입니다.2026-08-04