首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Fabric.AI和Kopin公司制定MicroLED光互连路线图,以增加AI加速器之间的带宽。光互连路线图提供超越电气限制的路径,在单机柜功率限制内实现更密集的GPU集群。行业媒体Slicast · 2026年8月3日 UTC 18:52 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 75阅读原文分享相关报道芯片与硬件Broadcom报告自定义硅和数据中心互连网络产品的AI驱动增长。2026-08-04芯片与硬件AMD揭示Helios机架级系统架构,将服务器硬件和AI数据中心基础设施统一为连贯设计。2026-08-04芯片与硬件应用材料公司预计进入7月季度结果时上升空间,因为AI基础设施需求保持强劲。2026-08-04芯片与硬件KLA公司股价在30天内下跌40%,华尔街专业人士预测未来12个月上涨75%。2026-08-04芯片与硬件ScaleFlux推出针对Nvidia CMX和KV缓存卸载优化的AI SSD平台,以减少GPU内存压力。2026-08-04