AMD揭示Helios机架级系统架构，将服务器硬件和AI数据中心基础设施统一为连贯设计。

AMD在今年的"推进AI"大会上宣布推出Helios机架，这代表该公司迄今为止最重要的产品发布。Helios是一个机架规模系统——一个计算设备，通过集成AMD EPYC CPU、Instinct MI455X GPU和Pensando DPU/NIC，以及ZT Systems的工程设计，来提供超过单个服务器所能实现的性能。

随着AI工作负载超越单服务器架构的能力极限，机架规模系统已成为现代数据中心的关键基础设施。这些系统将多个异构服务器集群成一个统一的计算平台，满足大规模AI对计算能力和内存容量的需求。这一范式推动了NVIDIA在GPU计算中的主导地位，如今也为AMD建立竞争力平衡提供了机遇。

工程挑战不仅仅在于简单地整合组件。功能完整的机架规模AI系统需要高性能光网络结构来互连CPU、GPU及其他处理器。支撑机架规模系统的关键创新集中在两个方面：将光网络结构集成到GPU本身，以及设计网络硬件以在单个机架内跨多个节点扩展这些光网络结构。

AMD在2022年收购Pensando Systems后加快了Helios的开发步伐。四年后，所有必要的技术组件终于聚合完成。最终的系统——融合了AMD EPYC 9006"Venice" CPU、Instinct MI455X GPU和Pensando NIC/DPU——代表了该公司在技术和商业上的旗舰级成就。

生产版Helios的规格与AMD的原始预期高度相符。72-GPU配置提供2.9 EFLOPS的MXFP4峰值计算性能。每对GPU连接432GB的HBM4内存，带宽为23.3TB/秒，系统累计容量达到31TB HBM4内存和1.7PB/秒的总内存带宽——约比原先预计高21%。这一带宽提升解决了AI推理中的关键瓶颈。

在网络方面，Helios采用双域架构：用于机架内连接的纵向扩展网络在节点间提供260TB/秒的累计带宽，而横向扩展网络支持43TB/秒速率的多机架集群。这些代表了单个机架系统前所未有的带宽能力。