홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Amazon, 최소 $25 Billion 채권 발행으로 AI 부채 붐 촉발통신사Slicast · 2026년 7월 16일 21:04 UTC · 글로벌 · 출처: Bloomberg중요도 83원문 보기Share이 기사에 언급된 기업AWS / Amazon설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어Meta가 총 컴퓨팅 용량을 14GW로 확대하려는 계획의 일환으로 9월부터 맞춤형 AI 칩 제조를 시작한다고 발표했다.2026-07-17반도체·하드웨어Broadcom이 배송 수익 $10.8 billion에 대비 AI 예약 $30 billion을 기록했으며, 맞춤형 네트워킹 실리콘의 막대한 미납 주문량을 반영하고 있습니다.2026-07-17반도체·하드웨어ASML이 AI 붐에 따른 반도체 제조 장비 수요 가속화로 연간 판매 전망을 €43–45 billion으로 상향 조정했다.2026-07-17반도체·하드웨어Huawei가 외국 반도체 수입 의존도를 낮추기 위해 DRAM 제조 능력 개발을 추진 중인 것으로 알려졌습니다.2026-07-17반도체·하드웨어Tower Semiconductor가 300mm 실리콘 포토닉스 및 첨단 패키징을 위해 일본에서 $3억 규모의 확장을 발표했으며, 2028년 $3.6B 매출을 목표로 하고 있습니다.2026-07-17