芯片与硬件 · 报道

Amazon完成$250亿AI基础设施债券发行,订单峰值$620亿

债券市场以$620亿订单为AI算力扩张背书,意味着机构信贷投资者目前仍将这场军备竞赛视为投资级信用风险——但若需求兑现慢于建设节奏,这批横跨数十年的债务将演变为长期成本锁定陷阱。

通讯社Slicast · 2026年7月16日 UTC 21:04 · 全球 · 来源: Bloomberg

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7月7日Amazon发行八档债券(期限3至40年,40年期债定价约+145bps于美国国债),成功融资$250亿;订单峰值达约$620亿,随银行收窄利差后最终锁定约$410亿订单簿(约1.6倍认购)。今年Amazon已通过债券市场累计融资约$540亿。公司2026年预计资本开支$2000亿(2025年为$1310亿,同比增幅约53%),主要投向AWS数据中心、Trainium芯片及Bedrock平台;主承销行:Barclays、Goldman Sachs、JPMorgan、Morgan Stanley。