홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트엔비디아도 발목이 잡혀: 패키징이 AI 칩의 새로운 병목으로업계 전문지Slicast · July 29, 2026 · 글로벌 · 출처: economy.ac중요도 82원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →Intel설비투자 이력 →TSMC설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어Z.AI, 새로운 거대 데이터 센터에서 중국산 AI 칩만 사용2026-07-29반도체·하드웨어Qualcomm이 Samsung 확대 및 신규 AI 거래를 발표했으며, Intel, Marvell, Astera Labs와의 경쟁 속에서 성장 궤도를 재편할 수 있을 것으로 보인다.2026-07-29반도체·하드웨어첨단 칩 패키징 용량(CoWoS)이 시장 수요 2배 증가에 따라 중대한 병목이 되고 있으며, 가격 결정력이 패키징 공급자(TSMC, Intel)로 옮겨가고 있습니다.2026-07-29반도체·하드웨어SK Hynix가 Q2 FY2026 영업이익 전년대비 557% 급증을 기록했으며 H1 누적 매출이 사상 처음으로 100조 원을 초과했다. 비상한 DRAM 및 HBM 수요에 견인되었다.2026-07-29반도체·하드웨어SK하이닉스, 2026년 하반기 대규모 HBM4 생산 확대 및 10개 이상의 주요 고객과 장기 공급계약 체결로 중기·장기 용량 할당 확보2026-07-29