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先进封装成 AI 芯片新瓶颈：Nvidia 据报道考虑引入 Intel EMIB 分散 TSMC 产能依赖

行业媒体Slicast · 2026年7月29日 · 全球 · 来源: economy.ac

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据 SemiAnalysis 7 月 14 日报道，AI 芯片供应链瓶颈正从先进制程向先进封装转移：TSMC CoWoS 产能有限，Nvidia 据报道正评估将下一代"Feynman"架构 GPU 部分产能交由 Intel EMIB 工艺封装以分散风险；Feynman 预计 2028 年推出，目标采用 HBM4 定制版及 3D 堆叠方案。当前已入量产的 Vera Rubin 搭载 1TB HBM4e 及约 32TB/s 内存带宽。点评：封装瓶颈意味着即便制程顺利，Nvidia 也无法线性提升 GPU 出货量——这对依赖持续扩容的超大规模厂商和 neocloud 而言是结构性约束，供应链多元化已从应急预案变为战略必需，也是 Intel 在 AI 时代罕见的切入机会。