TrendForce가 Rubin 출하 점유율을 22%로 하향 조정; HBM4 재고가 10일 경고 임계값 이하로 하락

엔비디아는 업계 전반의 공급업체들을 제약해온 광범위한 메모리 부족 속에서 Rubin 플래그십 GPU 라인의 잠재적 지연에 직면하고 있습니다. Trendforce는 올해 Rubin 출하량이 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다고 보도했으며, SK Hynix와 Samsung은 차세대 프로세서의 핵심 구성 요소인 HBM4 고대역폭 메모리 납기를 지연시키고 있습니다.

공급 제약 상황이 특히 심각합니다: SK Hynix는 HBM4 생산 증대를 원래 2분기 계획에서 3개월 늦춘 2026년 3분기로 연기했으며, 현재 Blackwell 세대의 HBM3E 생산을 우선시하면서 대신 더 점진적인 증가를 선택했습니다. 업계 전반에 걸쳐 메모리 리드 타임이 2028년을 넘어 연장되었습니다.

이러한 보도에도 불구하고 엔비디아는 Rubin 생산이 지연될 것이라는 주장을 이전에 부인했으며, 설계가 작년 8월에 테이프아웃되었다고 언급했습니다. 회사는 Vera Rubin 플랫폼의 일부로 Rubin GPU와 함께 사용될 Vera 데이터 센터 CPU의 생산도 진행 중임을 확인했습니다.

Vera Rubin 세대는 고급 라우팅 및 텔레메트리 기반 혼잡 제어를 갖춘 800 Gb/s GPU 간 연결을 지원하도록 설계된 엔비디아의 차세대 SuperNIC을 도입할 것입니다. 그러나 Trendforce는 엔비디아가 ConnectX-8 네트워크 어댑터에서 ConnectX-9로의 전환에서 "어려움"에 직면하고 있다고 보도했습니다. Rubin의 배송 지연은 또한 "현저히 높은 전력 소비 관리 및 더욱 고급 액체 냉각 솔루션 하에서의 성능 최적화"의 어려움에서 비롯됩니다.

Trendforce는 또한 엔비디아의 연간 GPU 성장률을 26.8%에서 약 26%로 하향 조정했으며, 이는 계속되는 AI 워크로드 확대에도 불구하고 광범위한 수요 불확실성을 반영하는 완만한 감소입니다.

엔비디아 CEO Jensen Huang은 최근 GTC 컨퍼런스에서 공급망 복원력에 대한 회사의 접근 방식을 자세히 설명했으며, 2026년까지 Blackwell과 Rubin에 대한 500억 달러 규모의 구매 주문과 2027년까지 "최소 1조 달러" 규모의 수요가 있다고 언급했습니다. 그는 적극적인 전략을 다음과 같이 설명했습니다: "우리는 공급망과 함께 일하며 사전에 용량을 확충할 수 있도록 지원합니다. 때로는 선금을 제공하고, 때로는 예측만 제공합니다. 기술의 용량이 부족하거나 현재 수요가 적지만 훨씬 더 커져야 하는 경우, 우리는 회사에 투자하고 다른 모든 것도 함께 제공하기로 결정할 수 있습니다. 우리는 Coherent, Lumentum 등과 그렇게 했습니다."

회사는 네트워크 스위치에 사용되는 전자 흡수 변조 레이저 공급을 확충했으며 Innolux, Lumentum, Coherent의 광 상호 연결에 상당한 투자를 했습니다. Huang은 또한 직접 파트너십을 통해 메모리 공급을 확보하기 위한 엔비디아의 노력을 언급했으며, 특히 한국 프라이드 치킨 식당 방문에서 두 명의 저명한 아시아 인물과 함께 중요한 메모리 약정을 확보한 사례를 들었습니다.

Spectrum-6을 통한 실리콘 포토닉스 확대 및 NVLink 기술 확장은 엔비디아의 포토닉스 용량 수요를 크게 증가시킬 것이며, 이는 업계가 협력적으로 구축해야 할 제약이라고 Huang이 인정했습니다.

엔비디아는 이전에 생산 지연을 겪은 경험이 있습니다. Blackwell 출시는 Taiwan Semiconductor Manufacturing Corp이 GB200 패키지에서 두 Blackwell 유닛을 연결하는 프로세서 다이의 생산 오류를 발견한 후 3개월 지연되었습니다. 소비자 및 게임 부문의 경우, 엔비디아는 또한 GPU에서 비디오 RAM을 분리하여 카드 제조 파트너가 메모리를 독립적으로 조달하도록 요구했습니다. 이는 업계 전반에 걸쳐 공급이 더욱 제약됨에 따라 더욱 일반화될 수 있는 구조적 변화입니다.