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HBM4 供应瓶颈制约 Vera Rubin 爬坡,三大供应商2026年产能已全部售罄

Vera Rubin 单 GPU 的 HBM 消耗量远超 Blackwell,存储端的瓶颈将成为2027年 AI 服务器能否真正放量的核心变量——这是当前供应链中最值得追踪的微观指标,也直接影响 CoreWeave 等运营商的扩产节奏。

行业媒体Slicast · 2026年9月1日 · 全球 · 来源: SDxCentral

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NVIDIA Vera Rubin GPU 于 H2 2026 进入量产,每 GPU 封装 **288 GB HBM4**,带宽 **22 TB/s**。然而 SK Hynix 被报道将 HBM4 量产时间表从Q2推迟至Q3 2026。SK Hynix、Samsung、Micron 三家供应商2026年 HBM3e+HBM4 合并产能均已在多年协议下售罄,新增产能要到2027年才能显著释放;据报道 NVIDIA 已示意有意在Q4 2026接收16-Hi HBM4叠层堆栈。