홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트NVIDIA, 공급 체인에 2년 내 유리 기판 패키징 개발 완료 요구 — HBM 패키징 비용 2027년까지 2배 증가 가능업계 전문지Slicast · 2026년 9월 28일 21:05 UTC · 글로벌 · 출처: 24/7 Wall St.중요도 82원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Nvidia설비투자 이력 →Related reports반도체·하드웨어Broadcom의 AI용 맞춤형 실리콘 사업—맞춤형 ASIC과 네트워킹 포함—은 Nvidia, AMD와 나란히 주요 경쟁 세력으로 조용히 부상했다.2026-09-29반도체·하드웨어Lattice Semiconductor는 OCP Global Summit 2026에서 AI 인프라 관리를 위한 개방형 제어 평면 혁신을 공개할 것이다.2026-09-29반도체·하드웨어JPMorgan 예측은 높은 가속기 수요 속에서 HBM 메모리 부족이 최소 2년 이상 지속될 것으로 나타낸다.2026-09-29반도체·하드웨어Broadcom이 주요 하이퍼스케일러들로부터 맞춤형 실리콘 주문을 확보해 AI 워크로드 배포를 가속화2026-09-29반도체·하드웨어RBC에 따르면 Marvell은 주요 Google 거래로 인해 2029 회계연도 AI 수익 추정을 최소 $2 billion 상향할 가능성이 높다.2026-09-29