NVIDIA 推进玻璃基板封装，为后 Rubin 时代预研更高 HBM 集成密度

据 9 月 28 日报道，NVIDIA 正研究以玻璃取代有机基板的先进封装路线：玻璃平整度更高、热稳定性更佳，可支持更密集的 I/O 互连和更大 chiplet，理论上能容纳比现行 CoWoS 封装更多的 HBM 芯栈；目前仍处于技术预研阶段，预计针对 Feynman 架构（2028 年+），对当前 Rubin 供给问题无直接帮助。 点评：玻璃封装是 NVIDIA 在 CoWoS 产能与 HBM4 双重瓶颈之外的第三条供应链多元化路径；短期看这是一个信号，长期看若量产成功，将进一步降低 TSMC CoWoS 单一依赖风险，但距离实用化仍有数年距离。