NVIDIA 要求供应链2年内完成玻璃基板封装开发——HBM封装成本或2027年翻倍

据9月28日多方报道，NVIDIA 已向韩国、日本及台湾基板供应商施压，要求在2028年前量产玻璃基板封装技术。玻璃基板可使 AI 芯片速度提升约40%、能耗降低约50%，并支持堆叠更多 HBM 层数，解决有机 ABF 树脂在超大尺寸封装（>100mm×100mm）下因热膨胀导致弯曲开裂的问题。分析师测算：若采用288GB HBM配置，GPU 封装成本将从2026年的$3,917升至2027年的$7,373（+88%），主因 HBM 每Gb价格从$1.70升至$3.20。设备供应商 SCHMID（SHMD）已进入 NVIDIA 和 AMD 供应链、H1 2026营收€4,600万（同比大幅增长），当日股价随报道上涨。（英文原标题：*Nvidia's Glass Packaging Push Could Reshape AI Chips*） 点评：玻璃基板若2028年量产，意味着 NVIDIA Feynman 代产品或成首批受益者；但穿孔导电（through-glass via）可靠性与量产良率仍是未解工程难题，SCHMID 受益更多是"供应设备商先于用户套现"的故事。

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