首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道芯碁微装H股发行价确定为每股252.73港元,6月26日在香港联交所上市。中国先进封装专家在香港交易所首次亮相;表明区域资本对半导体制造产能的胃口。行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 11:02 · 中国 · 来源: 36氪重要度 48阅读原文分享相关报道芯片与硬件Marvell科技收购Celestial AI和XConn Technologies以加强AI网络和互连能力。2026-06-24芯片与硬件ASML、应用材料、Lam Research和KLA股票上涨,因AI数据中心债券热潮和资本支出周期验证。2026-06-24芯片与硬件中芯国际发行5.47亿股以74.2元/股价格从五名股东处收购中芯北方49%股权。2026-06-24芯片与硬件HPE发布升级的HPC硬件和软件堆栈,针对安全性、数据主权和多租户隔离。2026-06-24芯片与硬件长电科技计划投资78亿元在上海临港建设高端先进封装工厂。2026-06-24