首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道长电科技计划投资78亿元在上海临港建设高端先进封装工厂。中国OSAT产能扩张对本地芯片组装至关重要；分阶段建设目标2028年完成，应对全球封装瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 11:40 · 中国 · 来源: 36氪重要度 65阅读原文分享相关报道芯片与硬件HPE发布升级的HPC硬件和软件堆栈，针对安全性、数据主权和多租户隔离。2026-06-24芯片与硬件高通向美国证券交易委员会提交8-K公告，披露重大企业事项或收益事件。2026-06-24芯片与硬件芯碁微装H股发行价确定为每股252.73港元，6月26日在香港联交所上市。2026-06-24芯片与硬件SK Hynix 纳斯达克IPO融资$29.65B，将高带宽内存(HBM)供应商引入美国公开市场2026-06-24芯片与硬件Marvell科技收购Celestial AI和XConn Technologies以加强AI网络和互连能力。2026-06-24