首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道HPE发布升级的HPC硬件和软件堆栈，针对安全性、数据主权和多租户隔离。企业HPC厂商在治理方面实现差异化；应对监管部门对超大厂商生态外计算控制的需求。行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 11:30 · 全球 · 来源: The Next Platform重要度 50阅读原文分享相关报道芯片与硬件长电科技计划投资78亿元在上海临港建设高端先进封装工厂。2026-06-24芯片与硬件芯碁微装H股发行价确定为每股252.73港元，6月26日在香港联交所上市。2026-06-24芯片与硬件Marvell科技收购Celestial AI和XConn Technologies以加强AI网络和互连能力。2026-06-24芯片与硬件ASML、应用材料、Lam Research和KLA股票上涨，因AI数据中心债券热潮和资本支出周期验证。2026-06-24芯片与硬件高通向美国证券交易委员会提交8-K公告，披露重大企业事项或收益事件。2026-06-24