首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道ASML、应用材料、Lam Research和KLA股票上涨,因AI数据中心债券热潮和资本支出周期验证。芯片制造设备供应商股票走强反映持续的半导体晶圆厂投资;验证长期AI硅周期。行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 10:58 · 美国 · 来源: simplywall.st重要度 68阅读原文分享本文涉及的公司ASML资本开支历史 →Applied Materials资本开支历史 →Lam Research资本开支历史 →深度解读评论员ASML以每日7700万欧元回购维系信心,同时应对美国收紧出口管制与中国DUV自主量产的双重压力评论员High-NA EUV交付加速推动瑞银上调目标价,中国DUV国产化与出口管制不确定性令前景悬而未决相关报道芯片与硬件应用材料(AMAT)和博通(AVGO)宣布联合封装技术伙伴关系以推进AI供应链。2026-06-24芯片与硬件Intel购买ASML高NA EUV光刻机(禁止出口中国),确保先进半导体制造产能。2026-06-24芯片与硬件报告显示TSMC因AI芯片需求激增,对所有先进工艺节点(5nm、3nm、2nm)实施涨价。2026-06-25芯片与硬件Lam Research(半导体设备供应商)2026年迄今涨114%,受AI基础设施设备需求激增所驱动。2026-06-25芯片与硬件荷兰承诺加入美国主导的Pax Silica AI芯片联盟,尽管与ASML的贸易纠纷仍在进行。2026-06-23