首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道应用材料(AMAT)和博通(AVGO)宣布联合封装技术伙伴关系以推进AI供应链。芯片制造设备和元器件领导者在封装路线图上对齐；表明行业围绕先进互连标准的整合。行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 07:48 · 美国 · 来源: Stocktwits重要度 68阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →Applied Materials资本开支历史 →深度解读评论员Broadcom vs Nvidia：定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片，2026年9月：创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件ASML、应用材料、Lam Research和KLA股票上涨，因AI数据中心债券热潮和资本支出周期验证。2026-06-24芯片与硬件OpenAI和Broadcom推出LLM优化推理芯片2026-06-29芯片与硬件OpenAI与Broadcom联合宣布推出定制LLM优化推理处理器，标志着OpenAI进军半导体设计以降低对Nvidia的依赖。2026-06-24芯片与硬件OpenAI与Broadcom联合推出定制AI推理芯片Jalapeño，相比当前基于GPU的大语言模型推理方案成本降低约50%。2026-06-24芯片与硬件OpenAI与Broadcom合作推出定制LLM推理加速芯片Jalapeño，计划2026年底前投入生产部署，标志着全栈AI计算独立的重大进展，有望降低成本约50%。2026-06-25