홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Jadeite, Shanghai Lingang에 고급 반도체 패키징 공장 78억 위안 투자 계획중국 OSAT 용량 확대, 로컬 칩 조립에 필수적; 2단계 구축, 글로벌 패키징 제약 속 2028년 완성 목표업계 전문지Slicast · 2026년 6월 24일 11:40 UTC · 중국 · 출처: 36氪중요도 65원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어HPE가 보안, 데이터 주권 및 멀티테넌트 워크로드 격리를 목표로 한 업그레이드된 HPC 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 출시합니다.2026-06-24반도체·하드웨어Qualcomm, 중요 기업 개발 또는 실적 이벤트 공시하는 SEC 8-K 제출2026-06-24반도체·하드웨어Chips Qualis (芯碁微装) prices H-share IPO at HK$252.73 per share; lists June 26 on HKEX.2026-06-24반도체·하드웨어SK Hynix가 Nasdaq IPO에서 $29.65B을 목표로 AI 인프라 필수 HBM (고대역폭 메모리) 공급업체를 미국 공개시장에 상장합니다.2026-06-24반도체·하드웨어Marvell Technology가 AI 네트워킹 및 상호연결 역량 강화를 위해 Celestial AI 및 XConn Technologies 인수.2026-06-24