홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Chips Qualis (芯碁微装) prices H-share IPO at HK$252.73 per share; lists June 26 on HKEX.중국 고급 패키징 전문 회사가 홍콩 거래소에 입장; 반도체 제조 용량에 대한 지역 자본 수요를 시사합니다.업계 전문지Slicast · 2026년 6월 24일 11:02 UTC · 중국 · 출처: 36氪중요도 48원문 보기ShareRelated reports반도체·하드웨어Marvell Technology가 AI 네트워킹 및 상호연결 역량 강화를 위해 Celestial AI 및 XConn Technologies 인수.2026-06-24반도체·하드웨어ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA 주가가 AI 데이터센터 채권 붐과 자본지출 사이클 검증으로 급등2026-06-24반도체·하드웨어SMIC (中芯国际) issues 547 million shares to acquire 49% stake in SMIC North (中芯北方) from five shareholders at 74.2 yuan per share.2026-06-24반도체·하드웨어HPE가 보안, 데이터 주권 및 멀티테넌트 워크로드 격리를 목표로 한 업그레이드된 HPC 하드웨어 및 소프트웨어 스택을 출시합니다.2026-06-24반도체·하드웨어Jadeite, Shanghai Lingang에 고급 반도체 패키징 공장 78억 위안 투자 계획2026-06-24