三星的HBM市场份额升至33%，混合键合（hybrid bonding）技术或成为其超越竞争对手的关键。

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**摘要**

- **市场份额:** 三星电子在HBM市场的份额从2026年第一季度的21%升至第二季度的33%。SK海力士仍居首位,收入份额为50%,较上一季度的58%有所下降。

- **混合键合进展:** 据半导体研究通讯Damnang Research于10月6日发布的专家访谈,三星据称已开始向客户交付采用混合键合技术的HBM样品,而SK海力士在开发该技术上似乎遇到困难。该访谈内容代表受访者个人观点,并非公司立场,完整文本需付费获取。这些信息未经两家公司官方公告证实,报道也未说明涉及的HBM代际、堆叠层数和客户。

- **SK海力士的路线:** 6月18日,SK海力士宣布已向主要客户交付12层、48GB的HBM4E样品,采用现有的Advanced MR-MUF封装技术,热阻较HBM4改善17%。该产品不使用混合键合。

- **三星的技术披露:** 2026年3月17日,三星在GTC相关活动中介绍了面向16层及以上HBM的混合铜键合(HCB)技术,称其热阻较传统TCB降低20%以上。这是技术展示,并非量产或客户认证公告。

- **量产难点:** 混合键合面临化学机械抛光(CMP)的平整度控制、颗粒与表面污染、晶圆翘曲等挑战。从实验室到量产仍有较大差距。

- **行业趋势:** HBM竞争正从单纯增加堆叠层数,扩展到存储器设计、键合工艺、散热管理和先进封装等多个维度。

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