首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电与精材（Xintec）签订了为期七年的协议，以扩大CoWoS先进封装产能。这份为期七年的协议确保了CoWoS封装产能的额外供给，而CoWoS仍是高端人工智能加速器和高带宽内存系统的主要瓶颈。行业媒体Slicast · 2026年11月13日 UTC 12:08 · 美国 · 来源: Crypto Briefing重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员台积电无稀土设备供应链，2026年10月评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片相关报道芯片与硬件台积电选定Xintec扩充其位于台中的先进封装产能。2026-11-14芯片与硬件分析师Arthur Chiao表示，台积电不会涉足动态随机存取存储器业务，并警告称两年内长鑫存储的产能可能引发市场供过于求。2026-11-12芯片与硬件台积电称AI芯片需求旺盛到难以满足，其10月数据录得59.7%。2026-11-12芯片与硬件TSMC 否认为 NVIDIA 量产 3D DRAM；但据报道将以 3nm 代工 NVHBM 底座 die2026-11-10芯片与硬件AI: Reset to Zero通讯（AI-RTZ #1264）报道称，被其称为‘AI的美联储’的台积电正关注存储领域。2026-11-09