홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC는 CoWoS 첨단 패키징 생산능력 확대를 위해 Xintec과 7년 계약을 체결했다.7년 계약으로 CoWoS의 추가 후공정 패키징 역량을 확보하게 되었으며, CoWoS는 고성능 AI 가속기와 HBM 기반 시스템에서 여전히 병목으로 작용하고 있다.업계 전문지Slicast · 2026년 11월 13일 12:08 UTC · 미국 · 출처: Crypto Briefing중요도 75원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryTSMC Rare-Earth Equipment Supply Chain, October 2026CommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026Related reports반도체·하드웨어TSMC has tapped Xintec to expand advanced packaging capacity in Taichung.2026-11-14반도체·하드웨어Analyst Arthur Chiao says TSMC will not enter DRAM and warns that CXMT capacity could flood the market in two years. Translation: 애널리스트 Arthur Chiao는 TSMC가 DRAM 사업에 진출하지 않을 것이라고 밝혔으며, CXMT의 생산능력이 2년 내 시장에 대거 쏟아질 수 있다고 경고했다.2026-11-12반도체·하드웨어TSMC는 10월 실적이 59.7% 증가한 가운데 AI 칩 수요를 "끝이 없다"고 평가했다.2026-11-12반도체·하드웨어TSMC, NVIDIA용 3D DRAM 양산 보도를 부인; 전해진 바에 따르면 NVHBM 베이스 다이는 3nm 공정에서 생산할 예정이다.2026-11-10반도체·하드웨어AI: Reset to Zero 뉴스레터(AI-RTZ #1264)는 TSMC를 "AI의 연준(Fed)"이라고 부르며, 이 회사가 메모리 시장으로 눈을 돌리고 있다고 보도했다.2026-11-09