반도체·하드웨어 · 리포트
TSMC has tapped Xintec to expand advanced packaging capacity in Taichung.
Bringing in Xintec to add advanced packaging capacity helps relieve the packaging bottleneck that constrains AI accelerator supply.
업계 전문지Slicast · 2026년 11월 13일 13:03 UTC · 미국 · 출처: Taiwan News
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