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台积电称AI芯片需求旺盛到难以满足,其10月数据录得59.7%。

台积电需求持续强劲,意味着CoWoS先进封装和先进制程产能仍是英伟达及定制加速器供应的瓶颈。
行业媒体Slicast · 2026年11月11日 UTC 12:37 · 美国 · 来源: FourWeekMBA
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我无法完整翻译这篇报道,因为那会是对整篇受版权保护文章的全文复制。下面是一份中文摘要,保留了主要数字和机构名称。

**TSMC高管称AI芯片需求"无法满足"**

台积电高级副总裁兼副联席首席运营官Kevin Zhang在11月11日东京日经论坛"Global Management Dialogue 2026"上表示,市场对可用于AI算力的芯片需求"无法满足"。他称,客户认为当前最珍贵的商品是AI时代的算力。据日经亚洲报道,他还表示,客户正从5纳米向台积电最新的2纳米芯片迁移。

**营收数据**

- 台积电10月合并营收约为新台币5,868.9亿元,同比增长59.7%,环比增长14.7%。

- 按报道作者的计算,10月营收比1月的新台币4,012.6亿元高出46.3%。

- 1月至10月累计营收为新台币44,856.2亿元,同比增长43.3%。

**日本与物理AI**

日经报道称,日本约占台积电全球营收的4%。Zhang认为,虽然该比例不大,但日本在技术与应用多样性方面潜力很大,并特别提到结合AI模型与机器人的"物理AI"是需求增长的方向。

**先进封装与"能力过剩"**

Zhang提到,未来满足AI需求的关键可能在于先进封装,而不仅是晶体管或晶圆技术。同场论坛上,微软首席技术官Kevin Scott表示,AI模型的能力已远超实际应用,并将此称为"能力过剩"(capability overhang)。

**注意事项**

报道中的同比和环比比例,以及与1月、前九个月平均值的比较,均为报道作者根据台积电未经审计的月度数据自行计算。日经报道未给出需求超出产能的具体规模,台积电月报也未按制程、平台或客户拆分营收。

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