中国长鑫存储CXMT开始小批量生产HBM3E芯片，标志着其正式进入AI内存市场。

中国领先的内存制造商长鑫存储（CXMT）已开始小批量生产HBM3E芯片，这是其首次实现该产品的量产。据《The Information》援引两位行业知情人士报道，这种高速内存已广泛集成于当前的AI处理器中。高带宽内存（HBM）由直接堆叠在处理器旁边的内存芯片组成，对于训练和运行大规模人工智能模型至关重要。

这一里程碑使长鑫存储落后于三星、SK海力士和美光一代，后者目前正大规模生产HBM4。与此同时，国内芯片开发商阿里巴巴旗下的平头哥和寒武纪正在积极测试该内存，并计划从2027年起将其部署到商业产品中。确保可靠的国内供应将显著缓解中国本土AI芯片发展的主要瓶颈，因为美国出口管制限制了先进内存模块的获取。

尽管取得突破，长鑫存储在技术上仍落后三至五年，并继续面临低生产良率的困境。分析机构SemiAnalysis在6月估计其良率约为25%。财务方面，该公司在上海首次公开募股中筹集了86亿美元；然而，根据其招股书，这些资金中没有任何一部分专门用于HBM开发。