微软自研 Maia 300 加速器正在与英伟达在 AI 推理工作负载中的主导地位进行对标评估。

微软正准备最早于9月发布其下一代Maia 300 AI加速器，这标志着其在构建自有AI基础设施并减少对英伟达（NVIDIA）处理器依赖的努力中迈出了又一里程碑。这一举措顺应了由生成式AI、云服务及AI代理快速扩张所推动的计算需求激增趋势。

据知情人士透露，微软正在与台积电（TSMC）谈判，以确保到2027年获得超过30万枚Maia 300芯片的生产产能。该公司最终可能将该项目规模扩大至超过100万枚。虽然微软尚未正式确认这些生产目标，但其表示，公司的定制硅片计划正以显著的大规模体量执行。

微软于2023年推出了首款Maia加速器，并于2026年1月引入了Maia 200。据报道，目前Maia 200的产量仍维持在数万枚级别，这使得Maia 300成为迈向大规模部署的关键一步。

这款新加速器旨在处理微软Azure上的大型AI工作负载，并特别侧重于AI推理。微软希望其定制硅片能够管理来自其自有AI服务以及OpenAI开发模型的流量，从而在Azure规模上降低推理成本。然而，公司并未披露最终规格、性能指标、基准测试数据、内存容量以及制造工艺细节。

作为背景参考，Maia 200采用3纳米工艺制造，配备216GB HBM3e内存、7TB/s的内存带宽和272MB片上SRAM。其网络架构支持多达6,144个加速器的集群。微软报告称，Maia 200在FP4精度下可提供超过10 petaFLOPS的性能，在FP8精度下可提供超过5 petaFLOPS的性能，并且声称其每美元性能比当前车队中的最新硬件提高了30%。

微软并不打算在所有AI工作负载中取代英伟达。相反，Maia系列将针对那些可以针对微软专有软件和云基础设施进行优化的任务，而英伟达加速器将继续支持其具有竞争优势的工作负载。此外，微软声称Maia 200为Maia模型提供了40%更好的每瓦性能，并原生支持OpenAI和微软AI工作负载。该公司还在积极争取包括Anthropic在内的大型云客户采用基于Maia的解决方案。

Maia 300的商业成功最终将取决于其实际性能、成本结构、能源效率、软件兼容性和供应可用性。在微软进一步披露其架构、制造节点、内存配置、基准测试结果和定价等细节之前，关于该芯片能力的许多问题仍然悬而未决。