Qualcomm与AWS达成合作，将为大型AI数据中心开发定制芯片，其中包括一项目标吞吐量高达1.6T的光互连解决方案。

高通技术公司（Qualcomm Technologies）与亚马逊（Amazon）宣布建立多代际合作伙伴关系，共同开发面向大规模人工智能数据中心的定制芯片，重点聚焦于AI推理领域。此次合作还将涵盖光互连解决方案，其传输速度最高可达1.6T。通过结合亚马逊在AI基础设施方面的专业知识与高通的半导体设计能力，该计划旨在为下一代计算工作负载提供高度优化的硬件。

新光学互连解决方案的开发将利用高通的SerDes（串行器/解串器）和光学数字信号处理（DSP）技术。与此同时，高通计划增加其对AWS AI基础设施的内部依赖，整合包括Amazon Bedrock平台在内的服务，以加速其电子设计自动化（EDA）工作负载。

“随着AI需求的加速增长，数据中心基础设施需要在计算和连接两方面取得进步，以实现更高性能与更高效能。”高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，“高通很高兴能与AWS合作，共同开发定制芯片和连接解决方案，凭借我们在先进处理和能效计算方面数十年的领导地位，提供突破性性能，并推动下一代AI基础设施的发展。”

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman补充道：“此次与高通技术公司的合作建立在牢固的合作基础之上，反映了我们共同致力于突破可能性的边界。通过携手开发定制芯片和先进连接技术，我们正在为客户交付性能更强、效率更高且更具成本效益的基础设施。”

此次合作与AWS持续扩展其定制芯片组合的战略相一致，其中包括专为AI工作负载设计的Trainium和Inferentia芯片，以及Graviton系列CPU。2025年12月，AWS推出了第三代Trainium3芯片，标志着该公司首款3nm AI芯片的问世。据AWS介绍，与上一代产品相比，Trainium3 UltraServer的计算性能提升了4.4倍，能效提高了四倍，内存带宽也接近四倍。

在芯片领域，高通最近于6月扩大了其数据中心产品组合，发布了Dragonfly C1000 CPU、高带宽计算（HBC）以及Dragonfly AI300推理加速器。Meta已确认成为Dragonfly C1000 CPU的客户，计划在其下一代服务器机队中部署这些处理器。