美光预计HBM4E大规模生产于2027年下半年启动；HBM4 12层版本的产量爬升速度为HBM3E的2倍。

美光公司报告创纪录的季度收入，得益于对AI基础设施建设至关重要的高带宽内存组件需求的持续增长。该公司正以其HBM3E前代产品两倍的速度扩大HBM4 12层配置的生产，表明新一代内存技术的采用加速。

该公司预计HBM4E的批量生产将在2027年下半年开始，标志着GPU内存供应的下一个重大拐点。这个时间表表明，随着AI训练工作负载继续要求更高的内存带宽和容量，将形成从HBM4到HBM4E的过渡路径。

对于AI基础设施建设，美光公司的发展轨迹突显了内存供应约束的加剧，这些约束正通过渐进式升级（HBM4扩产）和计划中的代际改进（HBM4E）来解决。HBM4生产的积极提升表明了对近期需求的信心，而2027年HBM4E目标反映了业界对AI加速器持续演进和持续基础设施投资的预期。