首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道SK海力士在印第安纳州动工建设价值40亿美元的AI芯片封装工厂。释放非韩国先进封装产能大幅扩张信号，强化下一代AI硅基芯片供应链韧性。通讯社Slicast · 2026年8月27日 UTC 14:02 · 美国 · 来源: Reuters重要度 95阅读原文分享本文涉及的公司SK Hynix深度解读评论员SK海力士股价2026年10月：长鑫存储竞争、Solidigm上市传闻与通胀冲击三重叠加，单日重挫11.1%评论员为何长鑫存储服务器DRAM推进令SK海力士单日跌10.1%，2026年10月相关报道芯片与硬件SK hynix正在印第安纳州建设其首座美国HBM封装厂以供应英伟达，目标于2029年实现量产。2026-08-28芯片与硬件SK hynix在印第安纳州动工建设一座耗资40亿美元的AI内存先进封装中心，目标于2029年实现量产。2026-08-28芯片与硬件YMTC目标在2027年底前超越Samsung和SK hynix，成为全球NAND闪存生产领导者，需在16个月内几乎翻倍市场份额。2026-08-28芯片与硬件SK Hynix正将印第安纳州定位为到2030年其主要的高带宽内存美国制造基地。2026-08-28芯片与硬件SK海力士为其关键的英伟达供应链项目破土动工，扩建先进封装与内存产能。2026-08-28