홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트SK하이닉스, 인디애나에 40억 달러 규모 AI 칩 패키징 공장 기공식 개최차세대 AI 실리콘의 공급망 회복력을 강화하기 위해 고급 패키징 설비의 비한국계 지역에서의 공격적인 확장을 시사함.통신사Slicast · 2026년 8월 27일 14:02 UTC · 미국 · 출처: Reuters중요도 95원문 보기Share이 기사에 언급된 기업SK HynixIn-depth analysisCommentarySK Hynix Share Drop, October 2026: CXMT Competition, Solidigm IPO Speculation, and Inflation Fears Combine for 11.1% DeclineCommentaryWhy CXMT's Server DRAM Push Sent SK Hynix Down 10.1%, October 2026Related reports반도체·하드웨어SK하이닉스는 엔비디아에 공급하기 위해 인디애나에 첫 미국 HBM 패키징 공장을 건설하고 있으며, 2029년 양산을 목표로 하고 있다.2026-08-28반도체·하드웨어SK하이닉스, AI 메모리 생산을 위한 인디애나주 40억 달러 규모 첨단 패키징 공장 기공, 2029년 양산 목표2026-08-28반도체·하드웨어YMTC는 2027년 말까지 NAND 플래시 생산에서 삼성과 SK하이닉스를 추월해 글로벌 리더가 되기 위해 시장 점유율을 거의 두 배로 늘려야 한다.2026-08-28반도체·하드웨어SK하이닉스는 2030년까지 인디애나를 고대역폭 메모리(HBM) 생산을 위한 주요 미국 제조 거점으로 positioning하고 있습니다.2026-08-28반도체·하드웨어SK하이닉스, 엔비디아 공급망 핵심 시설 기공…고급 패키징 및 메모리 생산 능력 확대2026-08-28