HBF联盟发布首个高带宽闪存规范，针对AI内存瓶颈。

高带宽闪存联盟在2026年2月推出约六个月后,发布了首份技术规范。该规范勾勒出一类新的基于NAND的存储器,旨在解决AI最顽固的基础设施问题之一:缺乏足够快速且价格合理的存储器来供给模型。

由SanDisk和SK海力士领导,该联盟的成员包括Google和Tenstorrent。该组织的目标很直接,尽管工程本身并不简单:为闪存制定开放标准,使其能够跟上AI推理工作负载的步伐,而无需承担高带宽存储器(HBM)那样令人咋舌的价格。

最初的HBF规范制定了雄心勃勃的性能目标。单个NAND堆栈可支持每个封装高达512 GB的容量,这一数字远远超过目前HBM模块可能达到的水平。带宽范围从基础配置中的数百GB/s到使用UCIe连接时的峰值3 TB/s——UCIe即通用芯粒互联快速标准(Universal Chiplet Interconnect Express),是用于连接封装内芯粒的开放标准。

训练和推理之间的区别值得研究。训练是模型从数据中学习的密集计算阶段。推理是指训练好的模型实际工作时,如回答问题、生成图像或运行自动驾驶车辆感知。推理是计算支出的主要去向,其对存储容量的需求远大于对存储带宽的需求。

HBF提出了分层存储器方法。系统无需完全依赖HBM处理一切,而是可以使用HBM处理最活跃的数据,并使用HBF存储构成模型绝大多数参数的内容,这些参数需要快速访问但不需要绝对最快的访问速度。

SanDisk和SK海力士早在联盟正式成立之前就已经奠定了基础。这两家公司在2025年8月签署了谅解备忘录,就高带宽闪存开发进行合作,并在2025年7月组建了顾问委员会。

HBF联盟并非在孤立中运营。三星一直在开发自己的高带宽闪存解决方案,尽管不属于这个特定的联盟框架。SanDisk和SK海力士选择追求开放规范而非专有解决方案是一项刻意的战略选择。

Google在该联盟中的存在值得关注,因为它验证了来自全球最大AI基础设施运营商之一的真实需求。Tenstorrent是由传奇芯片架构师Jim Keller领导的AI芯片公司,作为一家硬件初创企业,它提供了不同的视角,设计推理专用处理器,将直接受益于更便宜、更密集的存储选项。

对于半导体供应链而言,HBF可能会改变投资格局。NAND闪存制造是一种成熟的、高产能的制造工艺,具有易于理解的经济学。为AI优化的存储产品改造现有基础设施的成本远低于建立新的HBM生产线,后者需要仅全球少数几家设施才能处理的先进封装技术。