近封装光学(NPO)因共封装光学(CPO)面临实施挑战而获得行业关注。

SemiAnalysis在8月10日发布的X平台三部分帖子中论证了近封装光学(NPO)的应用前景，将该架构描述为行业从可插拔收发器向真正共封装光学(CPO)过渡的中间方案。该公司认为NPO具有三大优势：现场可更换模块、故障影响范围限制在单个插座单元内，以及更简单的组装流程，因为光学引擎与交换ASIC分开封装。

仅在两个月前，SemiAnalysis发布了一份研究报告，将CPO在横向扩展网络中的大规模应用推迟到2027年，全面生产推迟到2028年或2029年。该预测在一个交易日内使Applied Optoelectronics股价下跌17%，Lumentum股价下跌约8%，甚至引来对标分析师的公开反驳。

如果这种悲观情绪被证明是合理的，NPO将获得更多机遇。Broadcom在2026年3月的OFC(光纤通信展)上展示了一条基于VCSEL的3.2T NPO产品线，同一周有六家连接器和光学公司组成了一个标准组织，旨在为这类设备定义通用插座。

前面板可插拔收发器与交换ASIC之间的铜迹线距离为15至30厘米，在典型800G模块14至17瓦的功耗预算中，清理信号的数字信号处理器(DSP)就消耗了6至8瓦。CPO通过将光学引擎挂载在与ASIC相同的封装基板上缩小了这一距离至毫米级，从而消除了DSP。据Broadcom介绍，这使其共封装Tomahawk交换机的光学功耗降低了70%；Nvidia在1.6T链路上的数据显示，单链路功耗从约30瓦降至9瓦。

NPO介于两者之间，将光学引擎从前面板移至ASIC旁边，距离足够近以缩短电气路径并消除DSP，但光学引擎位于自身的引擎基板上，而不是ASIC的封装上。该模块通过插座与电路板配接，因此光学引擎可像可插拔模块一样在现场拆卸和更换；而回流到CPO基板上的光学引擎则无法进行现场维修。SemiAnalysis在1月份的CPO深度分析中将NPO定义为共封装到独立基板上但"保持可插座性"的光学引擎。

另一种流通中的中间架构是线性可插拔光学(LPO)，它采取相反的路线，去除DSP但将光学器件保留在标准前面板模块中，将每个800G端口的功耗降至约7至8.5瓦，代价是传输距离和互操作性问题，同时将光学引擎留在前面板而不是移至ASIC旁边。

经过焊接的CPO基板没有返工路径，因为拆卸回流并填充的光学引擎需要在距ASIC和封装上其他光学引擎仅数毫米的地方施加220至260摄氏度的焊接熔化温度，而光学引擎内部的亚微米级光纤对齐无法承受第二次热循环。因此，一个故障的光学引擎将导致交换ASIC、基板以及附着在其上的所有其他光学引擎报废。

SemiAnalysis在6月份的报告中对一个假设的32引擎封装进行了成本计算。在每个引擎95%的附着良率下，复合良率接近19%——大约五个组件中有一个合格。GlobalSemiResearch发布了逐点反驳，辩称该计算仅冻结在单一悲观快照中的良率，忽视了筛选、分选以及Nvidia在Spectrum-X中为冗余设计的备用引擎。

Meta在2026年OFC展会上展示的可靠性结果表明，共封装光学在故障率上可以超越可插拔产品，Broadcom表示其CPO系统在Meta测试中记录了超过100万个累计400G等效端口小时，未出现一次链路闪烁。

激光器历来是故障率最高的光学元件，在两种架构中都位于封装外：OIF的ELSFP标准发布于2023年8月，定义了一个热交换外部激光模块，CPO和NPO设计都采用了这个标准。调制器、光电探测器和光纤附接保留在光学引擎内部，因此这些部件中的任何故障都意味着要么更换一个插座模块，要么报废一个焊接模块。

Nvidia的Quantum-X Photonics InfiniBand交换机今年进入生产部署，在18个硅光子光学引擎上承载144个800G端口，这些引擎安装在可拆卸的光学子组件上，由18个可拆卸的外部激光模块供电。Nvidia将该设计推向市场时定位为CPO，但可从封装上拆卸的光学引擎和从前面板滑出的激光器具有SemiAnalysis分配给NPO的可维护性特性。以太网对应产品Spectrum-X Photonics预计将在今年下半年推出，最多可提供512个800G端口。

Broadcom同时运行两种架构。其51.2T Bailly CPO交换机自2024年以来已在系统合作伙伴Micas Networks进行大规模生产；其102.4T Tomahawk 6 Davisson去年10月开始交付给客户；在2026年OFC展会上，它又推出了3.2T VCSEL基础NPO产品线作为单独产品，针对那些想要密度但不想承诺焊接的买家。

鸿海互联科技(Foxconn Interconnect Technology)自去年5月以来一直为Bailly进行无焊LGA对LGA插座和可插拔激光源笼的全面生产，而Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec和TeraHop在2026年OFC展会推出了Open CPX MSA，以标准化涵盖NPO和CPO的插座式光学引擎接口。LightCounting首席执行官Vladimir Kozlov在MSA发布公告中被引述说，赌注是"年端口出货量预计在五年内超过1亿个"，而2025年共封装和近封装端口不足100万个。

台积电的COUPE光学引擎今年以第一代可插拔形式进入大规模生产，第二代共封装版本目标约在2027年推出，第三代将光学器件移入处理器封装内部。如果这些日期能够实现，NPO作为中间架构的运行期将持续两到三年。然而，如果SemiAnalysis的2029扩产时间表更接近现实，那么NPO将在本十年剩余时间内承载产量，为已经缺乏激光器和封装产能的光子供应链增加需求。