首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道下一代AI推理芯片正从大容量SRAM转向3D堆叠DRAM，据Technetbook报道。若这一转向成立，推理芯片将更依赖堆叠DRAM的带宽而非SRAM容量，从而改变存储供应链，并有利于具备HBM级3D封装能力的厂商。行业媒体Slicast · 2026年10月21日 UTC 14:48 · 美国 · 来源: Technetbook重要度 50阅读原文分享相关报道芯片与硬件英特尔俄亥俄One园区完成了首个主要结构桁架的安装，ServeTheHome还报道了亚利桑那Fab 62的设备安装进展。2026-10-22芯片与硬件埃隆·马斯克表示，ASML及其他关键半导体设备供应商正在加快向Terafab交付设备，特斯拉和SpaceX的目标是在德克萨斯州实现大批量芯片生产。2026-10-22芯片与硬件英伟达推出DSX POD，并称其Vera-Rubin参考架构将使人工智能数据中心的用水和能耗更加高效。2026-10-22芯片与硬件韩国企业主导高带宽内存市场，人工智能芯片需求激增。2026-10-22芯片与硬件黄仁勋不顾抗议者，在英伟达GTC柏林大会开幕，重点展示了DSX Pods与机器人相关内容。2026-10-22