埃隆·马斯克表示，ASML及其他关键半导体设备供应商正在加快向Terafab交付设备，特斯拉和SpaceX的目标是在德克萨斯州实现大批量芯片生产。
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**马斯克表示,ASML等关键半导体设备供应商已加快为Terafab交付设备。** 他在2026年10月20日通过X直播的SpaceX 2026年第三季度财报电话会上宣布此事。Terafab是特斯拉与SpaceX合作的大型项目,位于得克萨斯州Gibbons Creek。马斯克称,目标是在2028年第三或第四季度实现大规模芯片量产,并强调该时间表非常激进,"误差范围很大"。SpaceX计划约在2027年第二季度,于德州奥斯汀的研发晶圆厂生产首批实验性测试芯片。
**AI算力方面**,马斯克预计,到2026年底,其AI公司将有2.5至3吉瓦(GW)的算力投入运行;2027年再新增约10 GW,到2027年底总量有望达到13 GW。为此,SpaceX和xAI正在积极采购下一代英伟达架构产品,包括计划于2027年第二季度末上线一个440,000颗GPU的"Vera Rubin"训练集群。
**Terafab概况**:这是一座计划投资数十亿美元、垂直整合的芯片工厂,目标年产1太瓦(TW)AI算力,将逻辑芯片、存储和先进封装集中于一处,采用基于英特尔14A工艺的EUV光刻系统。英特尔于2026年4月正式加入该项目。ASML是全球唯一的商用EUV光刻机供应商,单台售价约4亿美元,是该项目最关键的合作伙伴。其他供应商包括应用材料、泛林集团、科磊、东京电子,以及韩国约10家设备商(如Hanmi Semiconductor、HPSP等)。
**质疑声音**:许多专家质疑1 TW目标的可行性。Gartner估计,截至2026年底全球AI优化数据中心算力约为44 GW,仅相当于Terafab规划产能的4.4%。另据EpochAI数据,自2022年以来全球AI算力每年增长约3.3至3.4倍。
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