Apple CEO Tim Cook宣布与Broadcom达成300亿美元交易，生产150亿颗定制AI芯片。

苹果将在2031年前向博通购买超过150亿个定制硅芯片，这项标志性合作伙伴关系总价值超过300亿美元。该协议涵盖定制ASIC组件的设计和生产，以及为苹果产品提供的先进无线连接技术。

作为交易的一部分，博通将投资15亿美元扩建其位于科罗拉多州科林斯堡的制造设施，所有芯片将在美国生产。该协议与苹果的美国制造计划相一致，该计划旨在扩展国内生产能力。

定制ASIC已成为人工智能基础设施的核心，因为这些专用芯片与通用GPU相比，在特定工作负载方面提供了卓越的能效和性能。博通在这一市场中拥有竞争优势，这得益于其设计专业知识和先进的制造能力，特别是在连接大规模AI加速器集群的高速网络硅方面。

虽然这项特定协议专注于苹果消费设备的无线和连接组件，但它展示了博通在执行大规模定制硅芯片计划方面经过验证的能力。华尔街分析师估计苹果约占博通收入的20%。这项长期承诺提供了可观的收入可见性，并为该公司的制造扩张投资提供了正当理由。

该交易进一步使博通的ASIC产品组合超越现有超大规模计算企业的合作关系实现多元化。博通目前与Alphabet合作开发定制张量处理单元，与Meta Platforms合作开发定制XPU平台。该协议表明博通在超大规模数据中心生态系统中的设备级和基础设施级定制硅芯片生产方面的整合不断加深。