Apple CEO Tim Cook이 Broadcom과 150억 개의 맞춤형 AI 칩을 생산하기 위한 $30억 규모의 거래를 발표했습니다.

Apple은 2031년까지 Broadcom로부터 150억 개 이상의 맞춤형 실리콘 칩을 구매하는 300억 달러 이상의 가맹 파트너십 계약을 체결했다. 이 계약에는 Apple 제품의 맞춤형 ASIC 컴포넌트 설계 및 생산과 고급 무선 연결 기술이 포함된다.

계약의 일환으로 Broadcom는 미국 내 모든 칩을 생산하기 위해 콜로라도주 포트콜린스에 위치한 제조 시설을 확장하기 위해 15억 달러를 투자한다. 이 계약은 국내 생산 능력을 확대하는 것을 목표로 하는 Apple의 American Manufacturing Program과 부합한다.

맞춤형 ASIC는 범용 GPU 대비 특정 워크로드에 대해 우수한 전력 효율성과 성능을 제공하므로 인공지능 인프라의 핵심 요소가 되었다. Broadcom는 고속 네트워킹 실리콘 등 대규모 AI 가속기 클러스터를 연결하는 분야에서 설계 전문성과 첨단 제조 역량을 바탕으로 이 시장에서 경쟁 우위를 점하고 있다.

이번 특정 계약은 Apple의 소비자 기기용 무선 및 연결 컴포넌트에 초점을 맞추고 있지만, 이는 Broadcom가 대규모 맞춤형 실리콘 프로그램을 수행해 온 입증된 능력을 보여준다. 월스트리트 애널리스트들은 Apple이 Broadcom 매출의 약 20%를 차지한다고 추정한다. 이러한 장기적 약속은 상당한 수익 가시성을 제공하고 회사의 제조 시설 확장 투자를 정당화한다.

이 거래는 Broadcom의 기존 하이퍼스케일러 협력 관계를 넘어 ASIC 포트폴리오를 더욱 다양화한다. Broadcom는 현재 Alphabet과 맞춤형 Tensor Processing Units(TPU)에서, Meta Platforms과는 맞춤형 XPU 플랫폼에서 파트너십을 맺고 있다. 이번 계약은 하이퍼스케일 데이터 센터 생태계 내에서 디바이스 레벨과 인프라 레벨 맞춤형 실리콘 생산 모두에 대한 Broadcom의 심화된 통합을 시사한다.