首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Broadcom发布Q1 2026财报电话会议纪要。Broadcom财报指导：AI集群网络芯片出货量和利润率轨迹的直接披露—验证网络ASIC供应动态。行业媒体Slicast · 2026年7月11日 UTC 10:29 · 美国 · 来源: Fortune重要度 52阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →深度解读评论员Broadcom vs Nvidia：定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片，2026年9月：创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件Apple CEO Tim Cook宣布与Broadcom达成300亿美元交易，生产150亿颗定制AI芯片。2026-07-12芯片与硬件Broadcom发布Jericho3-AI高基数以太网交换机芯片，用于AI集群内部网络。2026-07-12芯片与硬件博通股票因Apple定制芯片协议扩大而上涨5%，信号良好的共封装光学器件需求。2026-07-11芯片与硬件博通报告AI收入同比增长143%，定制芯片需求远超供应。2026-07-13芯片与硬件Broadcom AI芯片势头持续；定制硅和网络收益加速竞争牵引力。2026-07-10