美光台湾工厂的HBM工人正组织劳工行动，要求从AI内存超级周期中分得更大比例的利润。

制造赋能人工智能芯片的工人决定分享人工智能带来的经济价值，并且拥有要求这种份额的筹码。

代表美光科技（Micron Technology）在台湾桃园和台中工厂约10,000名员工的两个工会于9月1日宣布罢工威胁，表示除非美光彻底改革其奖金结构并将员工薪酬与公司激增的利润直接挂钩，否则将采取工业行动。这一宣布恰逢美光公布半导体历史上最盈利的季度之一：2026财年第三季度收入达到414.6亿美元，同比增长346%，毛利率为84.9%，净利润为282.4亿美元。这些工人生产的每一单位高带宽内存（HBM）在离开生产线之前就已经全部预订给了客户。

一项8月的内部调查显示，80%的参与成员支持罢工行动。调解会议安排在9月中旬前进行。如果谈判在没有达成协议的情况下破裂，当月晚些时候可能会举行正式的罢工投票。根据台湾劳工纠纷法的规定，通过此类投票需要获得所有工会成员过半数的批准——这一门槛高于调查所显示的比例，且必须通过直接秘密投票进行。

大多数半导体生产中断最终可以通过将订单重新分配到其他设施来缓解。但这种情况无法做到。

美光在台湾的业务生产DRAM和高带宽内存。关键在于，HBM不能与其他任何制造厂的产品互换。HBM使用硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM裸片：TSV是直接在硅晶圆上蚀刻出的狭窄通道，填充导电材料，并在与处理器一起集成到硅中介层之前，通过微凸点逐片键合。这种TSV形成工艺需要专用设备、多年的工艺校准以及由特定工厂中操作特定工具的具体工人掌握的生产专业知识。它无法在标准DRAM生产线上复制，也无法在保护客户承诺的时间表内转移到其他制造商。

美光目前的HBM4——一种为英伟达（Nvidia）Vera Rubin AI加速器平台提供超过2.8 TB/s带宽的12层堆栈产品——已于2026日历年第一季度进入量产阶段，爬坡速度约为其前身产品的两倍。截至2027年的HBM供应已在具有约束力的客户协议下完全签约。该公司披露，目前一些关键客户仅收到其需求量的一半或更少。

简而言之，桃园和台中的工人正在生产世界上其他地方无法以足够数量或短时间内提供的产品。这不是典型的劳资纠纷动态。

争议的核心在于一个特定的机制。美光现行的激励薪酬计划（IPP）使用公司和个人绩效指标的组合来确定年度奖金。工会认为该公式不透明，对利润的权重低于收入，且产生的支付金额显著低于竞争对手的报价。

根据工会引用台湾《工商时报》和《自由时报》的计算，实际的IPP支付平均约为2.6个月的工资，理论上限约为5个月（目标的200%）。相比之下，SK海力士员工在2026年预计将根据10%营业利润公式获得接近7亿韩元（约合51万美元）的奖金，而三星员工则可能在新批准的芯片部门利润10.5%分配方案下获得高达约40万美元的收益。由于担心基于股票的支付结构，SK海力士的报价被工会成员拒绝，导致谈判恢复。三星的交易平均每位芯片工人获得34万美元，已获得批准。

对于2026财年，工会寻求一次性补充支付，计算结果相当于每位员工约83个月的工资。从2027财年开始，他们要求彻底废除IPP，并替换为一个将年度营业利润的15%分配给季度奖金的系统。这一公式将使美光高于三星（10.5%）、SK海力士（10%）和台积电（净利润的4.7%），但低于宏力半导体（Macronix，净利润的15%，基于净利润而非营业利润计算）。

美光晶圆技术企业工会主席林杰瑞（Lin Jer-ray）直白地指出了核心不满：公司享有高额利润，但员工薪酬增长有限。

美光台湾办事处告诉路透社，今年的绩效奖金支付将是公司有史以来最高的，并表示将继续通过现有渠道与员工接触，同时尊重适用的法律程序。美光还指出，其薪酬不仅限于IPP，还包括基本工资、运营奖金以及股票购买和限制性股票计划等股权项目——工会认为这一框架相对于公司2026年的盈利规模而言是不足的。

台湾仍是美光全球最大的制造基地。该公司在该岛投资了约1.4万亿新台币（按当前汇率约合442亿美元），并在那里生产DRAM和HBM。监管文件证实，美光2025年大部分DRAM产量源自台湾设施。

2026年3月，美光完成了对铜锣厂（Tongluo fab）的收购——这是位于苗栗县的一个前精电半导体（PSMC）工厂，距离其中台校区约15英里（24公里）。该设施增加了约30万平方英尺（27,870平方米）现有的300毫米洁净室空间，美光计划将其用于先进DRAM和HBM生产的爬坡，目标是在2027年年中实现首批出货。台湾劳动力原计划在2026年底达到15,000人——现在这一确切数字分为在美光工作的员工和可能罢工的员工。

中部科学园区管理局在8月表示，他们密切关注此次纠纷，并已指派人员协助美光与工会联系。该机构警告称，罢工可能会影响工人的生计、美光的运营、台湾的半导体供应链以及更广泛的经济，并表示如果独立达成协议难以实现，准备启动正式调解。

台湾总统赖清德于9月1日公开谈及此事，指出台湾的半导体行业是通过“专业化和长期合作”建立起来的，台湾一直在履行承诺的同时持续向全球市场供货。这种说法被广泛解读为政府密切关注潜在供应链中断的信号。

工会明确引用跨国比较来推动他们的要求，为这场纠纷的可能发展提供了有启发性的参照。

在三星电子，一场涉及48,000名芯片工人的计划为期18天的罢工，在韩国劳动部斡旋的最后时刻谈判后，于5月20日被避免。和解协议设立了一个特别奖金池，相当于芯片部门营业利润的10.5%，保证至少十年。仅在2026年——随着三星芯片部门创下纪录利润——这一公式转化为此前被认为不可思议的预期奖金。

在SK海力士，劳资局势仍未解决。8月25日，工会成员以15,045票中的25票之差否决了一项初步协议——差距仅为0.16个百分点。主要障碍是一项提议，即60%的利润分享奖金以公司股票形式支付而非现金，由于担心股价波动，工人们反对这一提议。在投票失败后，谈判立即恢复。

这三家存储巨头面临的模式完全相同：其产出推动AI基础设施繁荣的工人正在寻求结构性保障——公式，而非酌情支付的款项——以确保他们获得的红利份额是成比例且可预测的。美光现已排到了这个队列的前面。

工会立场背后的经济逻辑很简单。美光的HBM在财政年度过了一半之前就已售罄2026年和2027年的产能——不是因为营销或定价策略，而是因为全球稀缺的具备TSV资质的工厂和受过培训的人员造成了硬性瓶颈。那些使这些工艺合格、维护TSV设备并操作专用设备的工人拥有不可替代的杠杆作用。