Nvidia 因制造执行问题，放弃了四芯片 Rubin Ultra GPU 架构，转向双芯片设计。

为了提供无敌的性能，Nvidia计划在其定于2027年推出的Rubin Ultra AI加速器中使用四个GPU芯粒。但是，由于对这种方案可制造性的担忧，该公司决定取消该方案，转而采用更易于生产的双GPU设计，根据SemiAnalysis的报道。

Nvidia搭载四个计算芯粒的Rubin Ultra GPU可谓是Nvidia近年来最雄心勃勃的项目之一。它本应让原始Rubin（使用两个计算芯粒）的性能翻倍，同时也会将Nvidia数据中心GPU的复杂性提升到前所未有的水平。然而，使用现有先进封装技术连接四个接近掩膜尺寸的芯片带来了巨大的工程挑战。冷却四个复杂的芯片和16个HBM4E模块被证明既困难又昂贵。因此，由于"制造执行方面的顾虑"，Nvidia据报道取消了四计算芯粒设计，转而采用两个计算芯粒的设计。

修订后的Rubin Ultra性能大约是原计划配置的一半，这可能使其对AMD的Instinct MI500系列产品的竞争力下降。但是，Nvidia可能会优化双芯粒Rubin Ultra设计以提取额外性能并证明升级的合理性。值得注意的是，修订后的Rubin Ultra使用HBM4E内存，而不是原始Rubin使用的HBM4。从Rubin GPU开始，Nvidia计划提供液冷Kyber机架级系统，将每个扩展域的GPU数量增加到至少144个封装，从而提高整体计算性能。

HBM模块数量的减少具有更广泛的市场影响。被取消的四芯粒设计本应使用16个HBM4E封装，而修订后的双芯粒版本仅使用8个，可能对整体HBM市场产生影响。双芯粒配置的成本也将低于原始设计。由于Nvidia主要专注于销售机架级解决方案而非单个GPU，客户支出的最终影响仍然不确定——客户为了实现相同的计算密度而购买更多系统，可能会比购买较少的包含更多芯粒的GPU系统花费更多。