Lam Research 报告芯片需求销售一空，并瞄准产能和 AI 服务增长。

Applied Materials（纳斯达克：LRCX）正在优先考虑客户执行、产能就绪和产品路线图交付，因为半导体设备需求保持强劲，客户寻求获取工具的速度超过该公司的供应能力。

在与高盛高级股票分析师吉姆·施奈德进行讨论时，Lam Research的一位高管概述了公司专注于履行客户承诺、改进准时交付、管理交货期和质量，以及扩大招聘以支持多个地区新晶圆厂建设的策略。该高管指出，Lam正在努力确保短期运营需求不会分散对长期研发和产品交付计划的关注。

据该高管表示，半导体行业已"基本售罄"，受可用洁净室产能的限制。Lam预计其一级客户的8至10个新洁净室将在今年年底至明年底期间投入运营。客户讨论围绕立即的工具需求、未来一年的需求以及该时期之后的预期需求不断升温。Lam正在利用这些预测来规划其制造足迹、招聘、安装团队和供应商需求。

虽然承认半导体行业历来存在周期性，但该高管表示Lam更直接的关注是可能错失向上的需求机会，而非为衰退做准备。关于人工智能基础设施的大规模投资，该高管表示终端客户看到了通过计算基础设施建立进入壁垒的机会。该高管说，"如果你不这样做，与正在这样做的人相比，你将处于根本性的竞争劣势。"

Lam正在内部应用人工智能来帮助现场工程师安装、故障排查和维护其设备。该公司在超过30年的文档化故障排查历史基础上训练AI模型，旨在缩短设备问题的解决时间并提高工程师生产力。Lam现场工程社区的约三分之二正在使用这一功能。除了生产力提升外，Lam还看到了利用此类工具支持高级服务产品的机会。

随着美国新晶圆厂的开发，Lam正在客户附近扩展资源。该公司最近宣布在俄勒冈州进行大规模实验室投资，作为计划30亿美元实验室和工程能力投资的一部分。虽然Lam预计将支持美国产能扩张，但该高管表示其在美国的市场份额与全球份额基本相当，因为它支持主要客户，无论他们在哪里制造。

关于中国，该地区晶圆制造设备支出预计将略有提高，尽管中国以外的支出增长更为迅速。因此，中国在行业总支出中的占比预计将下降。出口管制措施阻止Lam向某些中国客户和技术供应。该高管表示，中国设备供应商受益于为这些受限制的客户服务，但补充说Lam在获准服务的中国客户中的市场份额仍然很高。

Lam的客户支持业务部门（CSPG）连续第三个季度创纪录收入，创造了近25亿美元的营收，据该高管介绍。该业务包括备件、服务、设备升级和Reliant成熟节点产品线。高设备利用率支撑了备件和服务需求，而NAND转换活动推高了升级需求。该高管将成熟节点相关的Reliant需求描述为"表现不错"，引用了模拟、工业和中国的部分成熟节点投资。

Lam的投资者关系副总裁拉姆·甘尼什表示，该公司在蚀刻和沉积领域处于领先地位，他称这些领域是晶圆制造设备增速最快的领域之一。他引用了Lam在导体蚀刻、原子层沉积和先进封装技术方面的投资。该匿名高管表示，朝向三维半导体结构的架构转变正在扩展Lam在先进代工厂和逻辑、DRAM和先进封装领域的机遇。栅极全绕三维晶体管架构和背面供电各自可为每10万片晶圆启动的产能为Lam的可服务市场增加约10亿美元。

甘尼什表示，Lam预计DRAM晶圆制造设备支出明年将成为最大贡献者，其次是先进代工厂和逻辑，NAND也将增长。DRAM支出与先进代工厂和逻辑支出之间的差距可能在明年缩小。关于NAND，该高管表示行业的转换周期预计将涉及到明年年底约400亿美元的支出。尽管正在增加一些新产能，但由于转换活动减少了晶圆启动，到今年年底的原始晶圆产能预计将比峰值水平低约20%，最终需要新产能。

Lam突出了最近报告的52%的毛利率（20年来最高水平），并重申了51%至52%范围内的指导。该公司表示，通过差异化新产品、靠近客户运营的战略和定价努力，有机会在几年内将毛利率提升至50%中端范围。关于并购，该高管表示大规模M&A不是Lam持续战略的一部分。该公司预计将专注于有机增长机会，但可能不时寻求小规模的嵌入式收购。