台湾经济部批准了Lam Research的NT$9.8 billion投资，用于先进封装和晶圆厂扩建。

经济部宣布，投资审议委员会昨日核准六件重大投资案件。其中包括美国半导体设备供应商拉姆研究公司（Lam Research Corp.）对其台湾子公司投资新台币98.35亿元（3.1亿美元）。根据该部声明，此次核准包含两件外资来台投资及四件台商对外投资，总金额达新台币128.35亿元（3.5836亿美元）。拉姆研究公司将把资金投入拉姆研究台湾公司，以支持用于先进半导体制造的关键设备的研发与设计作业。另外，总部位于开曼群岛的臻鼎科技控股股份有限公司将投资新台币30亿元于其子公司先丰通讯股份有限公司，以扩大印刷电路板（PCB）的研发、制造与销售业务。

获准对外投资的企业中包括台湾半导体制造商新唐科技股份有限公司，该公司将投资150亿日元（9,436万美元）于新唐科技股份有限公司日本分公司，以支持集成电路（IC）产品的设计、开发与制造。此外，源川国际股份有限公司将拨款6,000万美元至其美国子公司YMA (TX) Inc.，用于生产固态电池及无人机相关组件。鸿海精密工业股份有限公司的子公司利亿国际投资有限公司将投资相当于5,701万美元的资金于三菱扶桑卡车巴士制造公司，以 bolster 巴士制造与销售业务。宏康控股股份有限公司也完成了对总部位于开曼群岛的迈达斯健康公司（Midas Health Co.）1.47亿美元的收购，间接持有台湾迈达斯投资公司及其子公司百略医学集团的股权。该部门指出，通过此次收购，宏康旨在扩展其专业医疗设备分销渠道，并切入智慧医疗应用市场。

在中国丘陵地带的贵州省，一组带有钟楼和多拱桥的欧式建筑群发出低沉而持续的嗡嗡声——这是科技巨头华为最大数据中心的明显标志。虽然这个城镇般的综合体具有独特的建筑设计，但其选址遵循了更广泛的全国趋势。过去几年间，作为政府战略的一部分，数十个数据中心在人口较少的西部农村地区建成，旨在将快速发展的数字基础设施从人口稠密的东部沿海地区转移至西部，以支持人工智能（AI）的快速开发。这一大规模建设仍在进行中。

印度AI基础设施公司AM Intelligence已订购9,000套英伟达公司（Nvidia Corp.）Vera Rubin系统，使其成为首批采用该先进计算平台的亚洲企业之一。这家位于海得拉巴的公司昨日表示，配备这些机架级系统的服务器将于明年在印度南部上线。其客户群包括主要云服务提供商、AI研究实验室以及开发本土印度AI模型的组织。由于数据中心和微软公司（Microsoft Corp.）、Alphabet Inc.旗下的谷歌（Google）以及亚马逊公司（Amazon.com Inc.）等科技巨头对AI模型训练的需求激增，高端英伟达计算集群供应依然受限。

据SEMI称，随着行业重心从芯片级性能转向升级机架间连接性，各公司正在加速先进光学技术的商业化进程。硅光子技术和共封装光学（CPO）——两者均被视为满足人工智能（AI）基础设施激增带宽需求的关键技术——将成为本周三开幕的台北国际半导体展（Semicon Taiwan）的核心主题。活动主办方SEMI昨日宣布，这场持续至周五在台北南港展览馆举行的展览预计将创出席人数纪录。组织者预计将有来自65个国家的1,300多家参展商占据4,300个展位，以及超过10万名与会者。技术论坛今日开始，其中支撑AI基础设施的光互连被强调为重点关注领域。

经过六年的开发，芯片封装服务提供商力成科技股份有限公司宣布，其先进的扇出型面板级封装（FOPLP）生产线利用率已锁定至2030年，远早于原定于明年实现量产的计划。公司董事长蔡笃恭在该设施FOPLP能力首次公开亮相时分享了这一更新消息。力成公司对长期订单管道充满信心，并表示强劲的市场需求消除了对客户获取的担忧。“我们的产能已被两大客户完全预订。直到2030年，客户都不是问题。”蔡笃恭在公司新竹工厂对记者表示。