首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道长鑫存储（CXMT）使用深紫外（DUV）工艺实现工艺微缩，绕过极紫外（EUV）需求，中国国内芯片生态加速发展。中国存储芯片制造商证明仅使用DUV无需EUV（美国受限）的先进节点可行路径；验证纯DUV路线图，加速中国芯片自主性，分散全球存储供应。行业媒体Slicast · 2026年9月27日 UTC 09:40 · 美国 · 来源: economy.ac重要度 82阅读原文分享本文涉及的公司CXMT深度解读评论员长鑫存储 vs 三星 vs SK海力士：2026年9月存储芯片利润率之争评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件长鑫存储技术（CXMT），中国领先的本土存储芯片制造商，报告产能加速提升，中国国内半导体生态不断完善。2026-09-28芯片与硬件中国长鑫存储(CXMT)寻求扩大规模资本和生产扩张，以缩小与全球DRAM和NAND领先厂商的技术差距。2026-09-27芯片与硬件随着中国内存制造商长鑫存储（CXMT）继续缩小先进芯片制造的技术差距，三星股价上涨3.3%。2026-09-25芯片与硬件长鑫存储 (CXMT) 的 DRAM 晶圆每平方毫米成本比台积电 N2 工艺高 54%，尽管其晶圆厂工艺流程更简单。2026-09-25芯片与硬件中国内存制造商长鑫存储(CXMT)与西方DRAM/HBM生产商接近同等水平，威胁AI加速器的近期定价权。2026-09-25