首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道中国长鑫存储(CXMT)寻求扩大规模资本和生产扩张，以缩小与全球DRAM和NAND领先厂商的技术差距。标志北京继续推动半导体自给自足；如果长鑫达到规模，将升高出口管制应对风险。行业媒体Slicast · 2026年9月26日 UTC 04:28 · 美国 · 来源: digitimes重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司CXMT深度解读评论员长鑫存储 vs 三星 vs SK海力士：2026年9月存储芯片利润率之争评论员CXMT vs SK Hynix vs 三星：谁主导AI内存供应相关报道芯片与硬件随着中国内存制造商长鑫存储（CXMT）继续缩小先进芯片制造的技术差距，三星股价上涨3.3%。2026-09-25芯片与硬件长鑫存储 (CXMT) 的 DRAM 晶圆每平方毫米成本比台积电 N2 工艺高 54%，尽管其晶圆厂工艺流程更简单。2026-09-25芯片与硬件中国内存制造商长鑫存储(CXMT)与西方DRAM/HBM生产商接近同等水平，威胁AI加速器的近期定价权。2026-09-25芯片与硬件三星和美光在CXMT上保持显著技术领先，但差距缩小速度快于预期。2026-09-25芯片与硬件中国国内半导体领军企业（包括长鑫存储）在美国出口管制下继续扩张产能。2026-09-25